高温无铅锡膏 由低氧化度的无铅球形焊料粉末和特殊溶剂组成，体系中采用高性能触变剂，具有优越的溶解性和印刷持续性，此锡膏成分含量符合 rohs 指令要求，能有效地保护地球环境，具有良好的环保性。 适用于所有用锡膏焊接的产品（当然前提是元器件和 pcb 板耐高温，另外炉子能达到较高的温度），而且焊接效果，机械强度高。 高温无铅锡 膏 特性： 锡银铜锡膏 熔点相对较高，对炉子要求较高，但是锡银铜锡膏焊接效果很好，机械强度高 松香残留物少，且为白色透明 印刷时，保湿性好，可获得稳定的印刷性，脱模性，在钢网上可连续印刷 8 小时 可焊性好，爬锡好，焊点饱满光亮 储存条件： 在 2-10 ℃ 环境下储存期限为 6 个月，不宜在低于 0 ℃ 的条件下储藏，使用前需解冻 2-4 小时以上室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。