led 锡膏 是特别为 led 生产工艺设计一款锡膏，专治立碑。有着很大的可选择工艺参数范围，从而使之能适应于不同环境、不同设备及不同应用工艺。依照欧盟《 rohs 》标准，采用全新高抗氧化的高取值的改性松香树脂和复合抗氧化的焊接环保技术。属于中等活性松香基免洗锡膏。有着优异的抗干能力，在连续印刷条件下仍然能保证 12 小时焊膏有着良好的粘着力。 不同于其他大多数种类的免洗焊锡膏，可保证优异的连续性印刷、抗塌能力、表面绝缘阻抗性能。焊后较低的残留物可以保证 ict 测试的通过。 焊后清洗 属于免洗锡膏。一般应用时无需清洗焊后残留物。 包装形式 瓶装 -- 每瓶 500 克 贮存、操作及保存期限 在 5-10 ℃条件下可保存 6 个月。注意不要对锡膏进行冷冻处理。 锡膏打开包装使用前需进行充分回温到室温（推荐 4 个小时） 冷藏保存时可能会引起锡膏内组分的分离，使用前充分搅拌锡膏 1-2 分钟以充分混合均匀。 不要将用剩的锡膏与新的锡膏混合在同一包装内。锡膏不需要使用时应重新进行密封，当瓶盖不能很好地进行密封保存时请更换瓶盖内衬以保证尽可能的密封。 合金组份： 锡基合金 活性： 中等 类型： 免清洗焊锡膏 清洗角度： 免清洗