led 锡膏 可长时间印刷并保持适当粘度。上锡佳，采用非亲水性溶剂，耐潮湿环境，铜镜腐蚀测试合格，基所采用的非离子溶解性活化剂确保高可靠性。 是专为 led 灯珠贴片应用而研发的高品质 led 锡膏 ，广泛应用于国内 led 贴片厂的生产中。本产品所采用的锡粉颗粒度介于 25-45um 之间，可以用于 0.3mm 以上间距产品的印刷及回流焊接，它含氧量极低，颗粒度分布均匀，焊剂黏附力好，可以有效防止塌落， 产品特点： 1. 保湿性佳，常温存储不发干。 2. 焊接性、扩展性强，焊点光洁饱满， 3. 防热坍塌能力，不会产生短路等不良。 4. 极低微量松香残留物，肉眼不可见。不发黄，不对 led 流明产生影响。 5. 印刷贴片后待过炉时间长达 12 小时，可满足工厂特殊制程。 6. 优异的脱模特性，从网孔中脱模完整，不粘钢网不堵钢网孔。 7. 易使用。超长钢网上印刷寿命，长时间印刷不发干，粘度变化极小。