低温无铅锡膏 具有良好的环保性，且焊后残留物不会发生分解。在连续印刷条件下仍然能保证 12 小时焊膏有着良好的粘着力。熔点 139 ℃由低氧化度的无铅球形焊料粉末和特殊溶剂组成，优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象 特别设计以满足焊后免清洗，有着很大的可选择工艺参数范围，可保证优异的连续性印刷、抗塌能力、表面绝缘阻抗性能。 低温锡膏的特性 1 、完全符合 rohs 标准 　　 2 、 　　 3 、适合较宽的工艺制程和快速印刷 　　 4 、润湿性好，焊点光亮均匀饱满 　　 5 、回焊时无锡珠和锡桥产生 　　 6 、长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长 　 　 黏度持续保持不变 16mii （ 0.4mm ）简距的可印刷性 无铅焊料 12 小时连续印刷能力 6 小时塌时间表 无需要气保护 用途 电子工业 smt 贴片工艺 印刷和超细间距选用不同的 ipc 合金末类型 焊后清洗 属于 无铅低温 免洗锡膏。无需清洗焊后残留物。